AMD планирует разработать чипы на стеклянной подложке уже в 2025 году
Источник из Business Korea предполагает, что AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP) примерно в 2025-2026 годах. источник
#AMD
![](https://r.mt.ru/r8/photo3AA7/20642388967-0/jpg/bp.jpeg)